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NEWS INFORMATION
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2024-03
石墨具有良好的减速性能
因为石墨具有杰出的减速功能(使快中子减速)和反射功能(热中子吸收截面小),以及在高温下机械强度高、热稳定性好(导热系数大、线膨胀系数小)、石墨制品加工功能好、价格便宜等特点,所以很早就被人们用于原子反应堆作为减速资料和反射资料等。第一个原子反应堆CP1就开始使用石墨制品加工,该堆1942年建于芝加哥大学的斯特格广场,自1942年以来,石墨制作厂家已......
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2024-03
石墨材料如何选用
石墨材料是电子IC封装中常用的材料之一,其具有优良的导热功用、电功用和化学稳定性。在石墨模具的加工中,石墨材料的选用也是非常重要的。需求根据实践需求挑选适宜规格的石墨材料,并确保石墨材料的质量和功用符合标准要求。一起,还要考虑石墨材料的加工难度和本钱等要素,挑选性价比高的石墨材料。......
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2024-03
石墨材料的热膨胀系数
石墨资料的热膨胀系数对其在电子烧结封装过程中的体现具有重要影响。在高温下,石墨资料的热膨胀系数必须与电子元器件相匹配,以避免因热膨胀不匹配而导致的产品损坏或性能下降。......
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2024-03
石墨材料的气体渗透性
在电子烧结封装过程中,气体渗透性是一个重要的考虑要素。由于高温下气体或许渗透到石墨资料中,因此石墨资料有必要具有良好的气体渗透性,以防止产品遭到污染或损坏。......
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2024-03
石墨材料的机械性能
石墨材料的机械性能对其在电子烧结封装过程中的体现起着至关重要的作用。石墨材料需求具有满足的强度和耐性,以承受高温和压力下的操作。一同,石墨材料还需求具有杰出的耐磨性和耐腐蚀性,以保证其使用寿命和稳定性。......
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2024-03
石墨材料的晶体结构
石墨材料的晶体结构对其性能也有重要影响。在电子烧结封装过程中,石墨材料需求接受高温文压力,因此其晶体结构有必要安稳。此外,石墨材料的晶体结构还需求具有杰出的导热性和导电性,以确保产品的散热性能和电气性能。......
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2024-03
石墨材料的晶体结构
石墨材料的晶体结构对其性能也有重要影响。在电子烧结封装过程中,石墨材料需求接受高温文压力,因此其晶体结构有必要安稳。此外,石墨材料的晶体结构还需求具有杰出的导热性和导电性,以确保产品的散热性能和电气性能。......